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南昌TO封装压力传感器芯片

详细先容

TO封装压力传感器芯片

量程:0-700-1600kPa(绝压)
全硅结构,TO封装
高稳定性和可靠性
非线性优于0.1%
具有3倍基准量程过载能力
具有较高的重复性和一致性
满量程输出电压50mV~110mV(5V供电裸芯片典型值)

典型应用

-工业控制

-工程控制

-汽车机油压力等

本文网址:/product/563.html

关键词:TO封装压力传感器芯片,TO封装压力传感器芯片生产,TO封装压力传感器芯片加工

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