企业名称:无锡风标科技有限企业
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本产品是硅-硅键合结构的MEMS压阻式压力传感器芯片,采用N型衬底、P型压阻形成惠斯顿全桥。在标准工作电源下,传感器可以输出与被测压力成良好线性关系的毫伏级电压信号,可适用于多种应用领域及不同的封装形式。
特点
芯片尺寸:1070umX1070um,厚度 250~600um 范围内可定制(默认 300um)
PAD 尺寸:100umX100um
切割道宽度:100um
压力量程:150kPa/350kPa/500kPa/700kPa/2MPa;100~1000kPa 范围内可定制
非线性±0.3%FS
工作温度-40°C~125°C
典型应用
高度计/气压计
TMAP
TPMS/手持胎压计
机油压力检测
绝压控制系统